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   國內外采用的化學鍍(electroless plating)這個術語，充分地反映了金屬的沉積是純化學反應(包含催化作用)的本質，有別于電鍍沉積金屬過程?；瘜W鍍是靠溶液中的化學反應(還原劑的氧化反應)提供還原金屬離子所需的電子，無需外電源的化學沉積過程。這種靠溶液中的氧化還原反應沉積金屬的濕化學沉積方法可分三類:(1)置換法:將還原性較強的金屬(基材)，在氧化性較強的金屬鹽溶液中給出電子，使溶液中的金屬離子還原，沉積在基材表面形成金屬鍍層。此方法也稱浸鍍。因鍍層薄、鍍層與基體結合不夠緊密，適合浸鍍的金屬基材和鍍液的體系不多，應用較少。(2)接觸鍍法:輔助金屬的氧化還原電位低于溶液中沉積金屬的電位，輔助金屬接觸到溶液時放出電子，使溶液中沉積金屬離子還原沉積在基材表面，形成金屬鍍層。此法應用于非催化活性基材引發(fā)的化學鍍。(3)還原法:在金屬鹽溶液中添加還原劑，還原劑提供的電子還原金屬鹽溶液中的金屬離子，使之沉積在基材表面形成金屬鍍層。現在所稱的化學鍍，就是專指還原法中，在具有催化能力的活性表面上沉積金屬鍍層。由于在鍍覆過程中沉積層仍具有自催化能力，從而可以連續(xù)沉積，形成具有一定厚度的有實用價值的金屬鍍層。

 

    化學鍍是靠基材表面的自催化活性中心引發(fā)金屬沉積過程，因此具有一系列優(yōu)點，如鍍層晶粒細、致密、孔隙率低，結合力一般優(yōu)于電鍍，可在經敏化、活化處理的非金屬(非導體)表面上進行，某些鍍層還具有特殊物理化學性質，工藝設備簡單等。但化學鍍也存在鍍液組成復雜不易控制，成本較高，沉積的金屬及合金的種類遠不及電鍍多等不足之處。